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p;该芯片采用DualMEMS架构,频率温度斜率±2ppb/°C,阿伦方差6×10⁻¹²,-40℃至105℃稳定性±50ppb,功耗仅为22mW。 该产品提供3.2mm×2.5mm塑料封装和5.0mm&time
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